颀中科技（688352.SH）近期表示，接下来，公司将重点围绕对新一代电子信息技术、倒装芯片封装、多层堆叠封装及新制程、新产品应用等先进封装领域关键核心技术的持续深耕，加速关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果的转化和产业化。

　　颀中科技所处的集成电路产业是新一代信息技术产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础。成立20年来，颀中科技始终以加速集成电路先进封测行业国产化为己任。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。

　　据介绍，颀中科技以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，极大地提升了显示驱动芯片的性能，并在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，具备目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

　　除了核心技术的自主可控，颀中科技还紧抓产业转移趋势，加速国产驱动IC全产业链配套。今年6月，颀中科技合肥研发中心揭牌，率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。

　　颀中科技表示，公司将持续以客户与市场为导向，积极扩大国内集成电路产业集群优势操盘平台，推进新研发项目的开展，促进原创性、颠覆性的科研成果，为发展新质生产力及我国集成电路产业链高速成长蓄势赋能。